O novo chip de áudio da Qualcomm usa Wi-Fi para ampliar drasticamente o alcance dos fones de ouvido

Além do Snapdragon 8 Gen 3 e Snapdragon S7 e S7 Pro geração 1 No Snapdragon Summit no Havaí. A empresa afirmou que seus novos chips fornecem seis vezes o poder computacional de seu antecessor, além dos recursos de inteligência artificial presentes no aparelho. Talvez o mais interessante seja a conectividade Wi-Fi de micropotência do S7 Pro, que aparentemente permitirá aos usuários “vaguear pela casa, prédio ou campus enquanto ouvem música ou fazem chamadas”.

como A beira Observa-se que o chip usa a tecnologia Extended Personal Area Network (XPAN) da Qualcomm, que pode alternar automaticamente a conexão do dispositivo. Quando um usuário se afasta muito do telefone enquanto os fones de ouvido estão conectados via Bluetooth, por exemplo, o XPAN muda a conexão para um ponto de acesso Wi-Fi. Ele pode fornecer áudio sem perdas de 96 kHz por meio de fones de ouvido e funciona com bandas de 2,4, 5 e 6 GHz, disse Dino Bekis, da Qualcomm Publishing. Bekis também disse que os usuários só precisam tocar no prompt uma vez para conectar seus fones de ouvido com chip à rede Wi-Fi.

Fora da conectividade Wi-Fi do S7 Pro, a IA nas plataformas permite uma melhor resposta ao ambiente do ouvinte caso ele queira ouvir os sons ambientes. Mas se quiserem bloquear completamente o ambiente, os chips deverão ser capazes de oferecer o “desempenho ANC mais forte de todos os tempos” da Qualcomm, independentemente do ajuste dos fones de ouvido.

Esses recursos só serão ativados ao usar fones de ouvido e alto-falantes Distribuído por O S7 e o S7 Pro estão emparelhados com dispositivos equipados com a nova plataforma móvel Snapdragon 8 Gen 3 e Snapdragon X Elite. Isso significa que não veremos produtos contendo os novos chips de áudio no mercado tão cedo. Quando for lançado, provavelmente será para dispositivos Android, já que a Apple possui seu próprio ecossistema.